berita perusahaan tentang Modul tampilan LED Teknologi GOB mengacu pada proses Glue on Board

Teknologi GOB pada modul layar LED mengacu pada proses Glue on Board 

modul layar LED p1.25

Teknologi GOB pada modul layar LED mengacu pada proses Glue on Board, yang melibatkan pelapisan permukaan modul LED dengan resin epoksi transparan khusus. Teknologi ini secara efektif mengisi celah antar piksel dan mengenkapsulasi komponen, memberikan perlindungan yang ditingkatkan terhadap benturan, debu, dan kelembaban. Teknologi ini banyak digunakan untuk meningkatkan daya tahan dan keandalan layar LED, terutama dalam aplikasi penyewaan atau lingkungan yang keras.